1.單面熱電分離銅基板pcb
單面熱電分離銅基板pcb產(chǎn)品介紹：
金屬芯PCB制造工藝銅的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)384w/(m·k)，熱電分離克服了現(xiàn)有單面銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點(diǎn)。熱指的是導(dǎo)熱焊盤（PAD)，電指正負(fù)電極，兩者通過絕緣材料隔離形成了專用導(dǎo)熱焊盤，導(dǎo)熱焊盤功能就是導(dǎo)熱，電極的主要作用即導(dǎo)電，這種封裝方式稱熱電分離，其優(yōu)點(diǎn)很多，主要是在LED的散熱設(shè)計(jì)上很方便。圖中露銅大區(qū)域設(shè)計(jì)為大凸臺，直接銅基，直接和散熱器接觸，熱量傳導(dǎo)出去，大幅提高了散熱的效果。該單面熱電分離產(chǎn)品，在汽車燈使用中，很好的解決發(fā)熱和光效的問題，具備散熱快，亮度高，同時有節(jié)約能源的優(yōu)勢。
熱電分離銅基板pcb的形成過程包括:將銅基層單面貼保護(hù)膠膜;通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度;通過把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起;在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗;把散熱層和電路層、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起;按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實(shí)用新型所提供的熱電分離銅基板。熱電分離制作適合搭配單顆大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更好的效果。
熱電分離銅基板pcb的缺點(diǎn)：不適用與單電極芯片裸晶封裝。
熱電分離銅基板pcb結(jié)構(gòu)適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)及汽車LED燈、礦燈、舞臺燈。在工業(yè)設(shè)備中的曝光設(shè)備，礦機(jī)的散熱板，都有涉及應(yīng)用。
熱電分離銅基板pcb分單面熱電分離銅基板pcb和雙面熱電分離銅基板pcb,現(xiàn)在介紹的是單熱電分離銅基板pcb.
2.熱電分離銅基板pcb產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖：
3.熱電分離銅基板pcb產(chǎn)品正反面示意圖：
4.銅基板pcb產(chǎn)品制作及生產(chǎn)工藝制造說明：
a)基材：紫銅（C1100)
b)厚度：0.4-5.0MM
c)導(dǎo)熱性（介電層） 0.8/1.5/ 2.0/3.0 W/m.K.W
e)銅箔厚度： 1 /2 /3 / 4 OZ
f)阻焊顏色：白/ 黑/ 啞黑/ 紅/ 綠 /藍(lán)/ 啞綠
d)字符顏色：白/ 黑 /橙 /紅/ 藍(lán)
f)成型方式：數(shù)控鑼板、 數(shù)控V割 、模具成型 、激光切銑
g)表面處理工藝：有鉛噴錫 無鉛噴錫 化學(xué)沉金（金厚0.5U”~3.0U”) 化學(xué)鎳鈀金 OSP
h)交期：5~6天。
5·銅基板pcb產(chǎn)品應(yīng)用場合：
手電筒 、工控礦燈、 汽車LED燈 、UV燈、 舞臺投射燈、 5G通信 、 洗墻燈 、LED路燈、機(jī)械設(shè)備及各類精密高要求散熱照明儀器
6·銅基板pcb產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
使用壽命長 高效散熱性能 穩(wěn)定 適用范圍廣
7.FAQ
Q1、您是PCB制造商嗎？您有工廠嗎？
答：我們是超過12年的專業(yè)生產(chǎn)印刷電路板制造商，我們有工廠、機(jī)器，您可以看到我們的工廠圖片。
Q2、我可以免費(fèi)獲得PCB樣品嗎？可以免費(fèi)送貨嗎？
答：是的，我們可以在交談并確認(rèn)所有詳細(xì)信息后給您免費(fèi)PCB樣品。但是我們不提供免費(fèi)送貨服務(wù)，如果您購買大量產(chǎn)品，我們會給您一些折扣。
Q3、你做OEM嗎？
答：是的。我們是印刷電路板制造商，我們有工廠和PCB、PCBA全流程專用自動化設(shè)備，精密檢測出貨。我們提供PCB、PCBA一站式采購服務(wù)。
Q4、可以生產(chǎn)2層導(dǎo)熱焊盤與基板直接接觸，而電極在另外一層的PCB嗎？
答：是的，我們可以生產(chǎn)2層導(dǎo)熱焊盤與基板直接接觸的PCB，我們稱為2層熱電分離銅基板，可以看到我們的產(chǎn)品圖，也可以發(fā)Gerber資料到我們郵箱[email protected] 確認(rèn)。
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